[종목톡톡] 대덕전자(353200), 반도체 품귀 현상에 매출 '쑥쑥'

대덕전자(353200)는 반도체 패키지 기판 매출 증가에 따른 실적 호조 기대감이 주가 상승으로 나타난 것으로 분석했다.

대덕전자는 전 세계적으로 반도체 업계의 인쇄회로기판(PCB) 품귀 현상이 이어지며 주목받고 있다. 지난달 발표한 ‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)’ 기판 또한 가격 폭등을 이어가고 있다.

PCB 수요가 급증하는 것에 비해 공급은 그만큼 원활하게 이뤄지지 않고 있어 FC-BGA 기판 가격이 폭등하고 있는 것이다.

대덕전자는 이에 내년 초까지 5000㎡ 규모의 생산능력을 만들어 수요에 대응한다는 계획이다.

증권업계에서는 "반도체 패키지 기판 매출 증가, 모듈 SiP의 구조조정 등으로 3분기 영업이익은 전분기 대비 30% 이상 증가할 것"이라며 "플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 매출이 보다 증가하는 내년 실적 개선 방향은 보다 명확해질 것"이라고 전망했다.

대덕전자(353200)는 30일 오전 현재 전일 대비 1.15%(200원) 증가한 1만8850원에 거래가 시작됐다.